ସାଧାରଣ ପ୍ରୟୋଗ:
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ନିରୀକ୍ଷଣ– ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ ୱାଫର ଯାଞ୍ଚ, TSV (ସିଲିକନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ) ମାପ, ଲେଜର ଡାଇସିଂ ପରେ ତ୍ରୁଟି ସମୀକ୍ଷା।
ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ– ପୋତି ହୋଇଥିବା ଗଠନର ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଅଣ-ବିନାଶକାରୀ ଇମେଜିଂ
ଲେଜର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ– ସାମଗ୍ରୀ ବିଜ୍ଞାନ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନରେ 1064 nm ଫାଇବର ଲେଜର ଆବଲେସନ୍, ଡ୍ରିଲିଂ କିମ୍ବା ୱେଲ୍ଡିଂର ବାସ୍ତବ-ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟବେକ୍ଷଣ।
ଧାତୁ ବିଜ୍ଞାନ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ବିଜ୍ଞାନ– ଲେଜର ତାପ-ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍, ପୁନଃକାଷ୍ଟ ସ୍ତର ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକ୍ଚରର ଉଚ୍ଚ-ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ ଯାଞ୍ଚ।
NIR ଫ୍ଲୋରୋସେନ୍ସ ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପି– ନିକଟ-ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଉତ୍ତେଜନା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଜୈବିକ କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ ନମୁନା ପାଇଁ